美日峰会传将敲定半导体研发製造合作

日本政府消息人士透露,日本和美国将在预定23日举行的领袖峰会上,承诺加强半导体研发和制造的合作。

引述消息人士报导,预期日本首相岸田文雄和美国总统拜登将在峰会上达成协议,目标是建立一个框架,确保国内半导体库存在紧急情况下不虞匮乏,并深化两国经济安全合作关係。

在这场峰会上,岸田和拜登预计将就先进半导体的製造和研发达成协议,并将为两国的国内制造建立零件供应分享系统。两国政府也正推动成立共同研发先进半导体的工作小组。

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