台积电亚利桑那州工厂 Fab 21 开始量产 4 纳米芯片，这是首次在美国本土生产 4 纳米芯片。台积电计划在亚利桑那州建造三座芯片工厂，第二座晶圆厂预计 2028 年投产，将制造最先进的 2 纳米芯片；第三座工厂计划 2030 年前投产。美国希望到 2030 年生产 20% 的先进芯片。非官方消息称，Fab 21 的产能为每月 10,000 片晶圆，其产品包括了苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 使用的 A16 Bionic；苹果智能手表使用的 S9 芯片；AMD Ryzen 9000 系列 CPU。
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