参院通过520亿美元晶片法案

参议院27日通过一项法案,其中包括为美国半导体制造业提供520亿美元的补贴和激励措施。

经过长达一年多的辩论,参院终于以64对33票通过法案,标志拜登一次重大的立法胜利。

此案接下来要送众议院认可,预料本周稍晚会表决通过,然后再提交拜登签署。

除了补贴在美设厂的半导体业者外,该案也会为相关研发、人力培训和5G无线技术提供经费。

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