苹果升级版MacBook Pro 将采用新一代晶片

07/19/2022

苹果公司可能在数月内发表M2系列晶片中的第二款和第三款晶片，因为根据彭博信息“Power On”时事通讯记者葛曼（Mark Gurman）的说法，采用M2 Pro和 M2 Max晶片的MacBook Pro笔电预计最快今秋问世。

在今年的全球开发者大会（WWDC）中，苹果发表搭载M2晶片的升级版MacBook Air和13吋MacBook Pro笔电，开啟新硬体搭载M2晶片的趋势。若最新的报导无误，搭载升级版M2晶片的下一代苹果硬体将在未来数月登场。

葛曼在Power On时事通讯中指出，苹果内部已积极安排M2 Pro和M2 Max晶片问世的时程表，这两款晶片预估分别安装在14吋及16吋的MacBook Pro，预计今秋或至少2023年初发表。

AppleInsider网站报导，根据这次的升级消息，用户别对产品外观升级抱太大期望，因这些设计预估大致维持不变。14吋及16吋MacBook Pro的特色包括萤幕采浏海设计、增设充电端口、支援MagSafe无线充电以及其他功能，可能不会比照MacBook Air的全新设计升级做法。