美国与欧盟16日将宣布一项计画，携手找出半导体供应链的干扰点，同时设立半导体供应链干扰的早期预警系统，并寻求避免陷入争取晶片业者设厂的“补贴大战”。
美欧贸易与科技委员会（TTC）15~16日在法国巴黎召开，美国国务卿布林肯、商务部长雷蒙多、贸易代表戴琪都与会，欧盟的代表则包括欧盟执委会副主席杜姆布罗夫斯基斯（Valdis Dombrovskis）、竞争执委薇丝塔格（Margrethe Vestager）以及内部市场执委布勒东（Thierry Breton）。
双方将宣布设立半导体供应链的“早期预警系统”，以通知彼此晶片短缺之处，并将协调对晶片製造商的补助，希望避免在争取晶片业者设厂时陷入过度竞争。彭博信息引述联合声明草案指出：“贸易与科技委员会希望针对改善供应链韧性、提高贸易的可预测性和多元性，发展出共同路径，探索共享的解决方案。”美国去年已设立自家的早期预警系统，监控东南亚的供应链。
由于全球电子产品需求暴增、加上新冠疫情扰乱供应链，全球仍为晶片荒所苦，促使美欧都争取台积电等晶片製造商前往设厂。薇丝塔格说：“我们希望彼此能同意，补贴的高水准不会超过必要、符合比例且适当的水准。”一名美国官员也透露，美欧的目标是在鼓励各自境内的半导体投资时，能彼此协调，不致掀起补贴竞赛。
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