美国拜登政府周一宣布了新的出口管控措施，限制向中国 AI 公司出口 HBM 内存芯片，限制出口另外 24 种芯片制造工具和 3 种软件工具，以及限制出口新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备。有大约二十家中国半导体公司被美国列入实体名单，其中包括很多华为的供应商。受最新出口管控影响的美国公司包括了 Lam Research、KLA 和 Applied Materials，非美国公司包括 ASM International 和三星。三星约三成的 HBM 内存芯片销售来自中国。中国公司已经对最新一轮出口管控做了准备，提前囤了美国公司如 Applied Materials 的设备。
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