参议院27日通过一项法案，其中包括为美国半导体制造业提供520亿美元的补贴和激励措施。
经过长达一年多的辩论，参院终于以64对33票通过法案，标志拜登一次重大的立法胜利。
此案接下来要送众议院认可，预料本周稍晚会表决通过，然后再提交拜登签署。
除了补贴在美设厂的半导体业者外，该案也会为相关研发、人力培训和5G无线技术提供经费。
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